-基于SLAMWARE底層部分的硬件集成主要有兩種集成方式：
-基于Slamware Breakout評(píng)估板的集成；
-直接集成Slamware Core；
（通俗來(lái)講，兩者的區(qū)別在于是否有帶有MCU的開(kāi)發(fā)板）
基于Slamware Breakout評(píng)估板的集成：
Slamware Breakout是一款用于快速評(píng)估Slamware Core的開(kāi)發(fā)板，它包含了一顆底盤(pán)控制器MCU--STM32F103VET6，機(jī)器人維修，并將IO口做了分配和定義。通過(guò)將SLAMWARE Breakout與底盤(pán)外設(shè)（如傳感器，電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等）連接，即可快速實(shí)現(xiàn)一個(gè)機(jī)器人底盤(pán)的硬件原型。
Breakout 3.0 各個(gè)IO接口的分配和定義
想要構(gòu)建一個(gè)SLAM最小系統(tǒng)，庫(kù)卡機(jī)器人，必須要具備帶有MCU的主板、SLAMWARE自主定位導(dǎo)航方案、電機(jī)驅(qū)動(dòng)板、以及其他的減速機(jī)、萬(wàn)向輪等配件。
（1）SLAMWARE Breakout 3.0
（2）SLAMWARE自主定位導(dǎo)航方案：
（3）電機(jī)驅(qū)動(dòng)板
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，庫(kù)卡機(jī)器人驅(qū)動(dòng)器維修，電機(jī)驅(qū)動(dòng)板就是讓機(jī)器人底盤(pán)動(dòng)起來(lái)的”能量中轉(zhuǎn)站”。
（4）其他
-主動(dòng)輪以及對(duì)應(yīng)的減速電機(jī)
-牛眼萬(wàn)向輪
-固定所用底板
-其他固定配件若干
這些組件都準(zhǔn)備齊全之后，只需參考框型圖將Breakout評(píng)估板與各個(gè)外設(shè)進(jìn)行連接，即可控制其工作。具體的外設(shè)據(jù)具體要求而定。
集成框型圖 參考方案—SDP Mini：
直接集成Slamware Core：
基于SLAMWARE Core直接集成機(jī)器人底盤(pán)，則需要選擇一款底盤(pán)控制MCU（如Breakout 上的STM32F103VET6）。該MCU與Slamware Core通過(guò)Control Bus進(jìn)行通信，此外，還會(huì)控制電機(jī)的運(yùn)動(dòng)，采集傳感器信息并發(fā)送給Slamware Core。