人工智能芯片市場巨大
AI進入爆發期，核心芯片是關鍵。中信證券判斷到2020年有望形成千億元人民幣體量的AI芯片市場空間，其中云端市場100億美金，GPU和ASIC占據80%市場；終端市場40億美金ASIC是未來趨勢。
云端：未來多芯片互補共存
從云端芯片來看，目前GPU占據云端人工智能主導市場，以TPU為代表的ASIC目前只運用在巨頭的閉環生態，FPGA在數據中心業務中發展較快。
放眼未來，庫卡機器人，GPU、TPU等適合并行運算的處理器成為支撐人工智能運算的主力器件，既存在競爭又長期共存，一定程度可相互配合；FPGA有望在數據中心業務承擔較多角色，在云端主要作為有效補充存在。
未來芯片的發展前景取決于生態，有望統一在主流的軟件框架下，形成CPU+GPU/TPU+FPGA（可選）的多芯片協同場景。據測算，未來云端芯片的空間2020年有望達105億美元，其中GPU、ASIC、FPGA分別貢獻50億美、35億美、20億美元。
終端：按需求逐步落地
云端受限于延時和安全性，催生AI的推斷部分向終端下沉。終端AI推斷需要芯片支持的需求場景需低延時、低功耗及高算力。按照需求落地先后，AI芯片落地的終端子行業分別是：智能安防、輔助駕駛以及手機、音箱、無人機、機器人等其他消費終端。三大領域對終端AI芯片的要求各有側重。
智能安防對數據流計算速度要求較高，AI首先落地政府市場，長期看千億市場空間。智能駕駛除計算能力外對芯片的穩定性和突發狀況處理速度要求較高，KUKA機器人示教器維修，目前英偉達、高通等巨頭均以GPU大力布局，庫卡機器人，國內地平線通過ASIC切入汽車市場，隨著ADAS定制化需求的增加，未來專用芯片將成為主流。智能手機、音箱、AR/VR終端受限于電池容量，對低功耗的要求更高，ASIC方案是未來。